據日本經濟產業省稱，由豐田、索尼等八家日企成立的新公司Rapidus，其名字在拉丁語中意為"快速"，將致力於開發下一代或"後5G"半導體。
這些先進的芯片將讓智能小工具和智能城市都能使用高速傳感器和傳輸器。這些元件將會超級細薄--厚度只相當於頭髮絲的一小部分。
經產省在一份聲明中說，這項700億日元（4.9億美元）的投資項目將與日本的主要盟友美國密切合作，以匯集兩國"最好和最優秀"的資源。
